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通过增材制造实现的3D电子装置

设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

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锐德热力:秒懂回流焊 11

2.5.1 黑盘效应 化学镀镍/浸金表面的腐蚀就是通常所说的黑盘效应。这个名称源自于这种腐蚀的特殊外观——焊盘表面灰黑色的区域,这些区域很难焊接,在某些情况下甚至不能焊接。黑 ...查看更多

PCB制造:ICAPE集团谈HDI技术五大要点

HDI是High Density Interconnect的缩写,即高密度互连。令人惊讶的是,对于这类PCB并没有精确的定义。实际上,该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是,HDI结构具 ...查看更多

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高阶表面涂层的发展

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成,表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层,以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

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The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者